Ryzen: 強固な基盤に建つAMD

​​​2017年6月​

​​​​​​​​AMDは継続的にパートナーと協力、Ryzen™製品改良に尽力します。 より広い互換性や性能向上を通したAMDテクノロジーの改良でも、互換性のあるハードウェアやガイドに関する詳細の提供においても、AMDは、パートナーにもカスタマーにとっても強固かつ馴染みやすいエコシステムを構築することに力を注いでいます。

メモリー改良

メモリー互換性について、最新のAGESA(AMD Generic Encapsulated System Architecture)バージョン1.0.0.6(最近のAMD Ryzenコミュニティブログを参照)で大きく前進し、Ryzenに関するカスタマー・フィードバックの2大分野に対応しました。​

  1. 26個の新しいメモリータイミング・パラメーターを追加、DDR4-3200以上へのオーバークロック1がこれまで以上に容易に。
  2. ​PCI Express® ACSを新たにサポート、Windows®仮想マシンでPCゲームをプレイするLinux®ファンに朗報。


DDR4-2667は、シングルランクDDR4のチャネル当たり1 DIMMにて、AMD Ryzen™プロセッサーでサポートされる最大JEDEC速度です。 DDR4-2667を超える速度に対しては、多くのモジュールが非JEDECタイミングおよび電圧で速度を上げる非標準のオーバークロックプロファイル「XMP 2.0」を使用します。

最新のAMD AGESA 1.0.0.4a以降をベースとしたBIOSでは、多くのAMDソケットAM4マザーボードが、BIOSにてオーバークロック・プロファイル(D.O.C.P.、A-XMP、XMP)を選択するだけで、これらのプロファイルをサポートできます。メモリーオーバークロックをするユーザーは、Samsungメモリーチップをベースとしたメモリーキットで大きな成功をおさめており、現在利用可能なAGESA 1.0.0.6ベースのベータBIOSでもさらに大きく成功する見通しです。 ​​​

メモリーオーバークロックの特定の詳細については、製品によって異なる可能性があるため、マザーボードメーカーのマニュアルを参照してください。 以下のWebリソースは、メモリーメーカーによってRyzen™との互換性が確認さ​れたメモリーの詳細です。 互換性のあるメモリーキットについてさらに詳しくは、特定のAM4マザーボード・メモリーサポートのリストを参照してください。​

CPUサーマルソリューションの販売状況

AM4などの新プラットフォームの登場により、サードパーティのサーマルソリューションとの互換性につき詳細に伝える必要があります。 AM4プラットフォームと互換性のある、現在販売中のクーラーのサンプルリストを掲載しました。


大手PC雑誌社Hardware.FRの最新版『PC Build』ガイドでは、強力なRyzenベース構成の「ゲーミング」、「パワーゲーミング」、「パワーユーザー」ビルドガイドを掲載しています。


また、こちらの動画もご覧ください。NVIDIAが「価格性能比において、Ryzen 7 1700Xは絶妙なバランスを実現した」と述べています。
https://www.youtube.com/watch?v=LiBRqsDlet4
 

Ryzenツール

この一覧は、情報提供のみを目的としたものであり、AMDの推奨を示すものではありません。 AMDは、この情報について、いかなる申し立てや保証も行わないものとします。 ご利用のベンダーのサポートサイトおよびユーザーマニュアルのガイダンスに従われることをお奨めします。 AMDは、この一覧を更新して最新の状態に保つ義務を負いません。 これらのベンダーならびにメモリキットの特定モデルについて詳しくは、関係者に直接お問い合わせください。
詳細を読む​ ​​​​
脚注