Ryzen: AMD가 튼튼한 초석을 바탕으로 나아가는 방법

2017년 6월

​​AMD는 Ryzen™ 제품 개선을 위해 협력업체들과 끊임없이 노력하고 있습니다. 호환성 있는 하드웨어 및 안내서와 관련해서 호환성의 범위를 더욱 확대하거나 성능을 개선하여 AMD 기술을 향상시키는 것이든 아니면 단순히 더 자세한 내용을 제공하는 것이든 AMD는 협력업체 및 그 고객들을 위해 탄탄하고 기분 좋은 생태계를 구축하는 데 힘쓰고 있습니다.

메모리 향상

메모리 호환성과 관련하여 당사는 최근 Ryzen에 대한 고객 피드백의 최대 분야 중 두 가지를 처리하는 최신 AGESA(AMD Generic Encapsulated System Architecture) 버전 1.0.0.6(최근 AMD Ryzen 커뮤니티 블로그에서) AMD Ryzen 커뮤니티 블로그에서 논의된 바 있음)으로 의미 있는 진전을 이뤄냈습니다:

  1. 26가지 새로운 메모리 타이밍 매개변수 추가. 이를 통해 DDR4-3200 이상의 제품까지 오버클로킹1이 그 어느 때보다 용이해짐
  2. ​​Windows® 가상 머신으로 PC 게임을 즐기는 Linux® 애호가에게 아주 유용한 PCI Express® ACS 새롭게 지원


DDR4-2667은 싱글 랭크 DDR4 채널 당 DIMM 하나로 AMD Ryzen™ 프로세서의 최대 지원 JEDEC 속도입니다. DDR4-2667 이상의 속도의 경우 많은 모듈이 비-JEDEC 타이밍과 전압으로 속도를 증가시키기 위해 비표준 오버클로킹 프로파일인 “XMP 2.0”을 사용합니다.

또한 최신 AMD AGESA 1.0.0.4a 또는 보다 새로운 기반의 BIOSes가 출시되면서 많은 AMD 소켓 AM4 마더보드가 BIOS에서 간단히 오버클록 파일(D.O.C.P., A-XMP, 또는 XMP)을 선택하여 이러한 프로파일들을 지원할 수 있습니다. 메모리 오버클로커들은 삼성 메모리 칩을 기반으로 한 메모리 키트로 큰 성공을 거두었으며, 현재 출시 중인 AGESA 1.0.0.6-기반 베타 BIOSes로 성공의 범위를 더욱 더 확장시켰습니다.

메모리 오버클로킹에 대한 자세한 내용을 보려면 제품마다 다를 수 있으니 마더보드 제조업체 사용설명서를 참조하세요. 아래의 웹 지원 자료는 메모리 제조업체의 테스트를 거친 Ryzen™ 호환 메모리에 대해 자세한 정보를 제공합니다. 보다 상세한 호환 메모리 키트 목록을 보려면 구체적인 AM4 마더보드 메모리 지원을 참조하세요.​

CPU 쿨러(Thermal Solution) 판매 여부:

AM4와 같은 새로운 플랫폼이 도입되면서 써드파티 쿨러와의 호환성을 상세히 설명할 필요가 있습니다. 당사는 현재 출시되어 있고 AM4 플랫폼과 호환되는 쿨러 샘플 목록을 포함시켰습니다.​


유명한 PC 출판물인 Hardware.FR의 최신 PC Build 가이드는 강력한 Ryzen-기반 구성을 주제로 게임, 파워 게임, 파워 유저 빌드 가이드를 소개하고 있습니다:


이 밖에도, 아래에 표시된 본 비디오를 보셔도 됩니다. 이 비디오에서 NVIDIA는 "가격대 성능비 관점에서 Ryzen 7 1700X가 무시할 수 없는 스윗 스팟을 파고들었습니다":
http://www.youtube.com/watch?v=LiBRqsDlet4
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