Ryzen: AMD buduje na solidnych fundamentach

Juin​ 2017​

​​​​​​​AMD nieustannie współpracuje ze swoimi partnerami technologicznymi w zakresie usprawniania produktów z serii Ryzen™. Niezależnie od tego, czy prace skupiają się na usprawnianiu technologii własnych firmy AMD poprzez usprawnianie kompatybilności lub wydajności, lub po prostu na publikowaniu poradników i dostarczaniu bardziej szczegółowych informacji na temat kompatybilnych urządzeń, firma AMD stara się zbudować silny i sprawny ekosystem zarówno dla swoich partnerów, jak i ich klientów.

Usprawnianie pamięci

Jeżeli chodzi o kompatybilność pamięci, niedawno wykonaliśmy ogromny krok naprzód dzięki najnowszej wersji architektury AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture) 1.0.0.6 (opisanej niedawno na blogu społeczności AMD Ryzen​), rozwiązując dwie największe kwestie zgłaszane przez użytkowników procesorów Ryzen:​

  1. Dodanie 26 nowych parametrów obsługi pamięci pozwala na znacznie łatwiejsze, niż kiedykolwiek wcześniej, podkręcanie1 modułów DDR4-3200 i szybszych.
  2. ​Zapewnienie wsparcia dla PCI Express® ACS było bardzo ważne dla entuzjastów systemu Linux®, którzy grają w gry PC z wyorzystaniem maszyn wirtualnych Windows®.


Pamięć DDR4-2667 spełniająca standardy JEDEC to do tej pory najszybsza pamięć obsługiwana przez procesory AMD Ryzen™, gdzie jedna kość pamięci DIMM przypada na jeden kanał jednostronnej pamięci DDR4. W celu zwiększenia częstotliwości taktowania pamięci powyżej DDR4-2667, wiele modułów korzysta z niestandardowego profilu podkręcania XMP 2.0, który jest niezgodny ze standardami czasów i napięcia określonymi przez JEDEC.

Dzięki najnowszej architekturze AMD AGESA 1.0.0.4a lub nowszym wersjom BIOSu wiele płyt głównych AMD z gniazdem procesorów AM4 ma możliwość obsługi tych profili podkręcania poprzez proste wybranie ich w BIOSie (D.O.C.P., A-XMP lub XMP). Osoby podkręcające pamięć podręczną mogą poszczycić się udanymi próbami podkręcania zestawów pamięci opartych na chipach firmy Samsung; jeszcze lepsze wyniki można osiągnąć na systemach wykorzystujących AGESA 1.0.0.6. z BIOSem w wersji beta, który jest już dostępny.

Szczegółowych instrukcji dotyczących podkręcania pamięci należy szukać w podręcznikach użytkownika producentów płyt głównych, gdyż są one różne dla poszczególnych produktów. Poniższe publikacje internetowe także zawierają informacje o pamięciach kompatybilnych z serią produktów Ryzen™ po testach przeprowadzonych przez ich producentów. Prosimy zapoznać się ze szczegółową listą zestawów pamięci wspieranych przez płyty główne z gniazdem AM4 w celu otrzymania dokładnych informacji o kompatybilnych zestawach pamięci.​

Dostępność układów chłodzenia procesorów:

Ze względu na wprowadzenie nowych płyt głównych z gniazdem AM4, konieczne jest określenie ich kompatybilności z układami chłodzenia innych firm. Zamieściliśmy przykładową listę systemów chłodzenia procesora, które są obecnie dostępne na rynku i zgodne z platformą AM4.​


Najnowsze poradniki dotyczące składania własnych komputerów PC publikowane na popularnej witrynie Hardware.FR zawierają informacje na temat składania komputerów PC bazujących na niezwykle wydajnych procesorach Ryzen pod kątem ich wykorzystania do gier (Gaming), do wymagających gier (Power Gaming) i dla wymagających użytkowników (Power User).


Ponadto, warto też zapoznać się z poniższym materiałem wideo, w którym firma NVIDIA stwierdza: „ze względu na stosunek ceny do wydajności, procesor Ryzen 7 1700X stanowi idealną propozycję, której nie można zignorować”:
https://www.youtube.com/watch?v=LiBRqsDlet4
 

Narzędzia do procesorów Ryzen:

CZYTAJ WIĘCEJ ​​​​
PRZYPISY: